银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多)，于是，便将这个以高分子金属制成的接触点，或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。

   银触点广泛应用在电子电器的生产，如开关,继电器,和导电线路中的交点支点等，主要运用铆银点机将其铆接在各配件的端子上。

    银触点分单层和复合层两种，单层即只含银基合金或银基氧化物，复合层一般是银基合金或银基氧化物卯合而成。银基合金一般有AgNi10、AgNi15、AgNi20，银基氧化物很多，一般有AgCdO10、AgCdO12、AgCdO15、AgCdO17等，还有银基氧化锡等，很多！主要就是含镍、镉、锡、铟之类的。